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　　MB6S是一個(gè)電子元件。MB6S是一種整流橋，可以將交流電轉(zhuǎn)化為直流電。MB6S相數(shù)為單相，電流為平均0.5安培，安裝類型為SMD封裝類型，SOIC針腳數(shù)有4個(gè)，外寬為4-9毫米，外部深度為2-4毫米，外部長(zhǎng)度為3毫米，是一種表面安裝器件，輸入電壓有效值為420伏。

　　制造工藝：簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，里面有4個(gè)芯片，按照一定的電性排列，連接起來(lái)，封裝后就是那樣的。“~”表示接交流極；“+—”接負(fù)載。

　　作業(yè)指導(dǎo)：

　　1.1將連接片裝入燒結(jié)模下模，凸點(diǎn)向上．

　　1.2用焊片吸盤將焊片放入燒結(jié)模內(nèi)的連接片上．

　　1.3用吸筆將芯片吸起放在連接片上，芯片在吸盤上第1位置時(shí)芯片的正面朝上，（參考工藝文件）

　　第2位置的芯片正面朝下．

　　1.4保證每個(gè)吸孔上只有一粒焊片，倒扣在石墨模上，提住乳膠管.

　　1.5用鑷子輕輕敲擊吸盤背面，讓芯片輕輕落入模腔內(nèi)的連接片上。

　　1.6用焊片吸盤將焊片放在芯片上，校正焊片在芯片上的位置，噴適量的助焊劑。

　　1.7將框架輕輕平放在燒結(jié)模上，不得移動(dòng)框架，再放上蓋板．準(zhǔn)備燒結(jié)．

　　如果想看到內(nèi)部結(jié)構(gòu)，用化學(xué)腐蝕工藝：把產(chǎn)品放在燒杯里加濃硫酸，加熱就可以去掉封裝就可以了。